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返回 2023/01/28 从多响应交联液晶聚合物到三维结构的切割和焊接工艺

摘要


交联液晶聚合物(CLCPs)近年来因其在光驱动软致动器设计中的重要价值而受到广泛关注。但交联网络的不溶性和不溶性使其加工性能较差,严重阻碍了其实际应用。在这项研究中,设计了一种可焊接的含偶氮苯CLCP,具有光响应和湿度响应驱动,从而实现了切割和焊接3D CLCP结构的过程。焊接后的拉伸性能和稳定性基本不变,远远优于普通胶带粘贴的薄膜。同时,在表面氢键和进一步交联的基础上,阐明了焊接过程的机理。利用切割焊接工艺,实现了集成到机械臂中的3D“爪”,通过远程控制抓取毫米级物体。这项工作不仅显著提高了CLCP薄膜的可加工性,而且提高了剩余物的利用率,为薄膜前驱体在智能材料中的潜在应用提供了一种有效的方法来创建功能性3D结构。


关键词:偶氮苯;切割和焊接;湿度响应;液晶聚合物;光响应。



Small. 2019 Apr;15(16):e1900110. doi: 10.1002/smll.201900110. Epub 2019 Mar 26.

A Cut-and-Weld Process to 3D Architectures from Multiresponsive Crosslinked Liquid Crystalline Polymers

Xiaoxiong Zheng, Song Guan, Chen Zhang, Ting Qu, Wei Wen, Yongbin Zhao, Aihua Chen



以上研究使用赛诺邦格的产品:

产品名称:四臂聚乙二醇

产品简称:4-arm PEG-OH



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